【朝鮮日報社説】日本にサムスンの開発拠点、半導体でも「韓米日同盟」を構築しなければならない
韓国のサムスン電子が日本の横浜市に3000億ウォン(約304億円)を投資し、半導体開発拠点を設置するという。半導体チップをテストしてパッケージングする後工程関連工場であることが判明した。半導体の微細化技術は限界に達し、後工程の重要性がますます高まっている。韓国と台湾が激しく競争する分野でもある。日本に先に進出した台湾積体電路製造(TSMC)には遅れたが、後工程技術に強い日本との協業を通じ、韓国の半導体の競争力を高める狙いだ。
