キヤノン株式会社は、独自の「ナノインプリント」(NIL)技術を採用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。半導体製造でもっとも重要となるのが、回路パターンをウェハに転写する露光装置だが、ウェハ上に塗...

「本当に中国がつくったのか?」…ファーウェイ最新スマホに搭載された中国製「謎のチップ」に日米欧が絶句したワケ2023.09.24　現代ビジネス日米欧の政界や産業界に衝撃が走っている。中国には「絶対不可能」とされ...

半導体の微細化競争に終止符、光量子コンピューターが打つか半導体はその性能を素子の微細化によって追求してきた。微細化の限界を迎え、新しいパラダイムが求められている。理化学研究所チームリーダーを務める古澤...

キヤノンなど3社と産業技術総合研究所が次世代半導体の開発で連携する。経済産業省も自前の基金から約420億円を投じて研究開発を支援する。台湾積体電路製造(TSMC)など海外勢とも協力体制を築き、後れを取ってきた最...

Intelの社長兼CEOのBob Swan氏が12月1日(米国時間)に開催された投資家向けイベントで、「Intelが7nmプロセスの製造をサードパーティのファウンドリにアウトソーシングするかどうかについては現在も社内で議論してお...

サムスン電子の副会長がASMLを電撃訪問 サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)副会長は10月13日、オランダの半導体製造装置メーカーASMLを訪問し、同社CEOのPeter Wennink 氏およびCTOのMartin van den Brink氏らと会...

■「微細化でリードするTSMC」の構図はまだ続きそう台湾の半導体製造メーカーTSMCが、2nmプロセスによるプロセッサ開発の研究開発に着手済みだと公式に発表したことが、海外報道にて伝えられています。この「製造プ...

2018年6月6日,AMDは,COMPUTEX TAIPEI 2018に合わせて開催したプレスイベントで,GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス技術(7LPP)を用いて製造される第2世代の「Radeon RX Vega」GPUを2018年後半にゲーマー向け製品へ提供する...

韓国サムスン電子は20日、新型DRAMの量産を始めたと発表した。回路線幅は最先端の10ナノ(ナノは10億分の1)メートル級で、微細化により生産効率を3割高めた。世界で拡大するデータセンター向け需要などに対応する。サ...

CPU製造大手のAMDが、アメリカ・サンフランシスコで開催されているIntelのイベントIDF16に合わせる形で、次世代マイクロアーキテクチャ「Zen」の概要を発表。次期ハイエンドCPUであるコードネーム「Summit Ridge」の...

図1.かご分子内に積層させる分子を選択することで、単分子を用いた抵抗、導線、ダイオードを作りわけることができる。また、積層させる分子はかごから出し入れ可能であるので、機能を自由に変えられる。 図2.電極間...