【半導体】アップルとインテル、TSMCの次世代製造技術を採用 22年にも、タブレットやパソコン向け半導体高度化
米アップルと米インテルが半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代製造技術を採用する見通しであることが2日までに分かった。早ければ2022年にもタブレット端末やパソコン向けに導入するもようだ。インテルは中核製品の製造を外部に委託する格好となる。
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