【半導体】中国、半導体大国へ前進 300mm工場投資20件が進行、武漢・合肥のPJも具体化
2017/7/6(2252号)主なヘッドライン中国政府が先端半導体の国産化計画を発表してから、ちょうど3年が経過した。3D-NANDやDRAMを製造する巨大メモリー工場の計画がついに具体化し、製造装置メーカーに工場の立ち上げスケジュールを提示した。これらの案件を含め、中国では300mm工場の投資計画が20案件も進行している。
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